UMC и AP Memory объявили о сотрудничестве по компонентам питания для AI- и HPC-систем
Редакция ЦОД:Главное
UMC и AP Memory начали техническое и производственное сотрудничество по решениям электропитания для AI- и HPC-систем, ориентированным на дата-центры следующего поколения. В III квартале 2026 года дизайн дискретного кремниевого конденсатора S-SiCapTM Gen2D завершил tape-out и первоначальную функциональную верификацию.
- UMC и AP Memory начали сотрудничество в области питания AI- и HPC-систем.
- Партнёрство сочетает DTC-процесс UMC с разработками кремниевых конденсаторов AP Memory.
- S-SiCapTM Gen2D завершил tape-out и первоначальную функциональную верификацию в III квартале 2026 года.
- Следующий этап — системные испытания конденсаторов в упаковочных подложках.
- Компании изучают интеграцию конденсаторов в кремниевый интерпозер и их размещение на обратной стороне подложки.
UMC и AP Memory объявили о техническом и производственном сотрудничестве по решениям электропитания для AI- и HPC-систем. Партнёрство объединяет технологию deep trench capacitor (DTC) и контрактное производство UMC с разработкой кремниевых конденсаторов и системной интеграцией AP Memory.
Стороны намерены размещать конденсаторы ближе к вычислительным чипам — в интерпозерах или подложках. Такой подход нацелен на сокращение пути подачи питания и улучшение его целостности в вычислительных системах высокой плотности.
В III квартале 2026 года дискретный кремниевый конденсатор S-SiCapTM Gen2D от AP Memory, использующий DTC, завершил tape-out и первоначальную функциональную верификацию. Следующей заявленной стадией станут полные системные испытания производительности и надёжности конденсаторов в упаковочных подложках.
Компании также рассматривают расширение работ на конденсаторы, встроенные в кремниевый интерпозер, и решения с размещением на обратной стороне подложки. Для рынка ЦОД это может быть значимо прежде всего на уровне аппаратных платформ серверов и передового корпусирования, а не как проект новой мощности дата-центра или энергетической инфраструктуры.
О коммерческом внедрении технологии в дата-центрах не сообщается. Текущий статус относится к разработке и начальной функциональной верификации, а не к завершённой системной квалификации или серийному производству.
AI- и HPC-нагрузки повышают требования к подаче питания на уровне серверных плат и передового корпусирования. Если решения с DTC и интегрированными кремниевыми конденсаторами пройдут системную квалификацию, они могут обеспечить более плотную и стабильную подачу питания в передовых вычислительных корпусах для инфраструктуры ЦОД.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.