TechNews: AI-ЦОДы рассматривают SiPh и CPO как ответ на ограничения медных межсоединений
Редакция ЦОД:Главное
TechNews сообщает о переходе AI-дата-центров к кремниевой фотонике (SiPh) и совместно упакованной оптике (CPO) на фоне роста требований к межсоединениям до 800G и 1.6T. В статье NVIDIA приписывается характеристика 2026 года как года коммерциализации кремниевой фотоники.
- TechNews связывает рост AI-кластеров с усилением требований к межчиповым соединениям.
- Для соединений уровня 800G и 1.6T SiPh и CPO рассматриваются как альтернатива медным линиям с ограничениями по мощности, дальности и охлаждению.
- В публикации NVIDIA приписывается позиция, согласно которой 2026 год станет годом коммерциализации кремниевой фотоники.
- Издание заявляет об инвестициях NVIDIA по 2 млрд долларов США в Lumentum и Coherent.
- 台積電 и 日月光 названы участниками тайваньской цепочки поставок SiPh/CPO и передовой упаковки.
Рост AI-кластеров до масштаба порядка 100 тыс. ускорителей, как описывает TechNews, увеличивает объём обмена данными между чипами и требования к сетевой инфраструктуре. На этом фоне медные соединения сталкиваются с ограничениями по пропускной способности, энергопотреблению, дальности передачи и охлаждению.
В качестве следующего архитектурного шага для AI-дата-центров издание рассматривает кремниевую фотонику (SiPh) и совместно упакованную оптику (CPO). Эти подходы представлены как способ работать с требованиями к соединениям уровня 800G и 1.6T, где ограничения традиционных медных линий становятся более заметными.
В статье утверждается, что NVIDIA обозначила 2026 год как год коммерциализации кремниевой фотоники. Также издание заявляет, что NVIDIA инвестировала по 2 млрд долларов США в Lumentum и Coherent. Эти сведения приведены одним источником и не имеют независимого подтверждения в предоставленных материалах.
В цепочке поставок, связанной с SiPh, CPO и передовой упаковкой, названы тайваньские компании TSMC и ASE Technology Holding. Для рынка ЦОД потенциальный эффект состоит в том, что инвестиционный и закупочный фокус AI-инфраструктуры может расшириться за пределы GPU — в сторону оптических межсоединений, оптических модулей, материалов на основе фосфида индия и передовой упаковки.
При этом публикация не подтверждает массовое внедрение CPO: она не содержит данных о конкретных продуктах, объёмах поставок, мощностях ЦОД или сроках ввода таких решений в эксплуатацию. Указание на 2026 год следует трактовать как приписываемую NVIDIA позицию о коммерциализации, а не как свидетельство уже состоявшегося масштабного развертывания.
Для AI-ЦОДов это может означать перенос одного из ключевых инфраструктурных ограничений от вычислительных чипов к высокоскоростным межсоединениям и передовой упаковке. При коммерциализации CPO спрос может смещаться в сторону оптических компонентов, фотонных платформ и услуг передовой упаковки, однако темпы внедрения будут зависеть от зрелости поставок и экономической эффективности технологии.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД:Главное на основе указанных первоисточников.