Перейти к содержимому
Новости

STULZ описала комплексный подход к охлаждению ЦОД для ИИ- и HPC-нагрузок в Азии

Редакция ЦОД:Главное

Источник изображения: первоисточник

STULZ представила комплексное предложение по охлаждению дата-центров «от чипа до чиллера». Компания делает акцент на сочетании воздушных и жидкостных технологий для высокоплотных ИИ- и HPC-нагрузок в Азии.

Главное
  • STULZ продвигает охлаждение ЦОД как единую цепочку — от чипа до чиллера.
  • Компания связывает потребность в гибридном охлаждении с ростом плотности ИИ- и HPC-стоек в Азии.
  • STULZ Asia Hub заявлен как региональная структура поддержки сети компании.
  • Приведённые показатели глобального присутствия STULZ: 35 дочерних компаний, более 150 партнёров и 12 производственных площадок.

STULZ публично описала комплексное предложение для охлаждения современных ЦОД — от уровня чипа до чиллера. В него входят проектирование систем, их интеграция, контроль производительности и поддержка в течение жизненного цикла.

Компания связывает рост плотности стоек в Азии с распространением ИИ- и HPC-нагрузок. В качестве технологического ответа STULZ указывает гибридное применение воздушного и жидкостного охлаждения, когда системы должны работать как единая инфраструктура, а не как отдельные компоненты.

Региональной опорой компания называет STULZ Asia Hub, который поддерживает сеть дочерних компаний, партнёров и производственных площадок в Азии. Глобальное присутствие STULZ включает 35 дочерних компаний, сеть из более чем 150 партнёров и 12 производственных площадок. Штаб-квартира компании находится в Гамбурге, Германия.

Для рынка оборудования ЦОД это может быть индикатором усиления спроса на интегрированные решения терморегулирования для высокоплотных вычислительных нагрузок. Поставщики, объединяющие воздушное и жидкостное охлаждение, проектирование и сервис, потенциально способны сократить риски интеграции и эксплуатации для операторов.

Почему это важно

Рост плотности стоек повышает требования к отводу тепла и к согласованной работе воздушных и жидкостных контуров. Подход единого поставщика для проектирования, интеграции и сервисной поддержки может снижать для операторов риски на стыке оборудования нескольких вендоров.

Источники

Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.