Спрос ИИ-дата-центров удлиняет сроки поставки PCB и подложек
Редакция ЦОД:Главное
Заказы для ИИ-серверов и ускорителей, по данным S1, перераспределяют производственные мощности PCB и чиповых подложек в ущерб потребительской электронике. Для отдельных заказов сроки поставки достигли 30 месяцев, а часть новых заказов у некоторых поставщиков может быть отгружена лишь к концу 2028 года.
- Отдельные заказы PCB, по данным S1, имеют срок поставки до 30 месяцев.
- Некоторые новые заказы у поставщиков могут быть отгружены только к концу 2028 года.
- Высокослойные PCB и чиповые подложки для ИИ-серверов и ускорителей получают приоритет в распределении мощностей.
- Книга заказов одного крупного поставщика CCL заполнена до 2030 года; заявлено утроение мощностей к 2028 году.
- Unimicron планирует увеличить мощности в 2,5 раза в течение трёх лет.
Спрос со стороны ИИ-дата-центров усиливает нагрузку на цепочку поставок печатных плат, чиповых подложек и связанных материалов. По сообщению S1, производители отдают приоритет высокослойным PCB и подложкам для ИИ-серверов и ускорителей, тогда как мощности, ранее обслуживавшие потребительскую электронику, перераспределяются в пользу ИИ-заказов.
В результате часть PCB поставляется с увеличенными сроками: отдельные заказы требуют до 30 месяцев. Некоторые поставщики, как утверждается, могут отгружать новые заказы лишь к концу 2028 года. У одного крупного мирового поставщика CCL книга заказов заполнена до 2030 года; компания планирует утроить мощности к 2028 году. Это именно план расширения, а не уже введённые мощности.
S1 также сообщает о росте стоимости CCL у одного тайваньского производителя ПК: с июля 2026 года она увеличилась как минимум в 12 раз. Наращивание выпуска ограничивает и дефицит инженерных кадров: зарплаты технического персонала в PCB-отрасли, по этим данным, выросли на 20–30%.
NVIDIA, согласно S1, сотрудничает с Ibiden, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron по чиповым подложкам. Unimicron планирует увеличить производственные мощности в 2,5 раза в течение трёх лет; этот показатель также отражает намерение, а не достигнутый результат.
Для операторов ЦОД и поставщиков инфраструктуры ситуация может означать, что риски поставок серверных платформ и ускорителей зависят не только от доступности чипов, но и от PCB, подложек и материалов. Приоритетное распределение мощностей под ИИ может поддерживать высокие цены и удлинять закупочные циклы, тогда как заявленные расширения производств не устраняют текущие ограничения немедленно.
PCB, чиповые подложки, CCL и специализированное стекловолокно — критические компоненты серверов и ИИ-ускорителей. Дефицит этих материалов и длительные сроки поставки могут сдерживать выпуск оборудования для расширения ИИ-инфраструктуры, повышать стоимость серверных платформ и удлинять циклы закупок.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.