NVIDIA представила прототип Optics-on-Interposer для совместно упакованной оптики
Редакция ЦОД:Главное
NVIDIA показала прототипную технологию Optics-on-Interposer (OOI), переносящую оптический движок на интерпозер вычислительного чипа. Одновременно компания продемонстрировала DWDM-передачу до 256 Гбит/с по одному оптоволокну.
- OOI переносит оптический движок с органической подложки на интерпозер вычислительного чипа.
- Новая архитектура OOI пока существует в статусе прототипной разработки.
- В демонстрации DWDM использовались восемь длин волн по 32 Гбит/с.
- Источник сообщает о серийном использовании CPO-решений Quantum-X Photonics и Spectrum-X Photonics.
- Коммерциализация OOI может увеличить роль передовой упаковки и оптической инфраструктуры в ИИ-кластерах.
На Semicon West 2026 в Сан-Франциско NVIDIA представила результаты разработки Optics-on-Interposer — варианта совместно упакованной оптики (CPO), в котором оптический движок размещается на интерпозере вычислительного чипа, а не на органической подложке.
По данным источника, OOI находится на стадии прототипирования. NVIDIA оценивает возможное применение технологии в будущих продуктах и прорабатывает технические вопросы, необходимые для коммерциализации. Сроки внедрения, конкретные продукты и предполагаемые объёмы поставок не раскрыты.
Компания также продемонстрировала DWDM-соединение с восемью одновременно работающими длинами волн по 32 Гбит/с. Заявленная суммарная пропускная способность составила 256 Гбит/с на одном оптоволокне. Эти параметры относятся к демонстрации и не подтверждают массовое развёртывание технологии в ЦОД.
Отдельно источник сообщает о серийном применении связанных CPO-решений Quantum-X Photonics для соединения стоек GB300 NVL72 и Spectrum-X Photonics для Ethernet-коммутаторов платформы Vera Rubin. NVIDIA также формирует экосистему CPO с партнёрами по производству пластин, передовой упаковке, внешним лазерным модулям и волоконной оптике.
Развитие CPO и DWDM отражает попытку поставщиков инфраструктуры для ИИ-кластеров снять ограничения традиционных электрических межсоединений по мощности и плотности. Если OOI будет коммерциализирована, это может поддержать спрос на передовую упаковку, оптические движки, лазерные модули и высокоплотную волоконную инфраструктуру. При этом переход связан с технологическими и производственными рисками.
Для ИИ-ЦОД OOI потенциально позволяет сократить электрический путь до оптического движка, повысить плотность пропускной способности и снизить энергопотребление межсоединений. Однако архитектура остаётся прототипом, поэтому её эффект для действующих дата-центров пока не подтверждён.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.