NVIDIA представила исследовательский прототип Optics-on-Interposer для AI-систем
Редакция ЦОД:Главное
NVIDIA на SEMICON West 2026 показала физический прототип Optics-on-Interposer (OOI), в котором оптический движок размещается на кремниевом интерпозере. Компания также продемонстрировала исследовательскую DWDM-схему и обозначила дальнейшую интеграцию CPO в платформе Rosa Feynman, планируемой к выпуску в 2028 году.
- OOI переносит оптический движок на кремниевый интерпозер.
- В сравнении для упаковок 200T ASIC указаны 100 мм для традиционной схемы и 8 мм для OOI.
- В демонстрации DWDM использовались восемь длин волн по 32 Gb/s, или 256 Gb/s на одном волоконном пути.
- OOI и DWDM пока находятся на исследовательской стадии.
- Дальнейшая интеграция CPO ожидается в платформе Rosa Feynman, планируемой на 2028 год.
NVIDIA представила прототип Optics-on-Interposer — вариант co-packaged optics, при котором оптические компоненты размещаются на кремниевом интерпозере, а не на органической подложке или в MCM. Разработка находится на стадии исследований и оценки путей коммерциализации.
В сопоставлении упаковок 200T ASIC компания указывает диапазон размещения оптических компонентов до 100 мм для традиционной схемы с органической подложкой и 8 мм для структуры OOI. Такая компоновка потенциально позволяет приблизить ключевые компоненты друг к другу и сократить электрические соединения внутри корпуса.
Одновременно NVIDIA продемонстрировала DWDM-схему с восемью оптическими длинами волн по 32 Gb/s каждая. Заявленная пропускная способность одного волоконного пути составила 256 Gb/s. DWDM также характеризуется как исследовательская технология, для которой компания оценивает барьеры коммерциализации.
Для инфраструктуры AI-ЦОД это отражает смещение технологической конкуренции от отдельных ускорителей к межсоединениям с более высокой пропускной способностью и потенциально меньшей энергетической нагрузкой. NVIDIA связывает дальнейшую интеграцию CPO с решением Rosa Feynman, которое планируется к выпуску в 2028 году. Это намерение не означает текущей доступности продукта или ввода технологии в эксплуатацию.
Для крупных AI-ЦОД межсоединения между ускорителями, памятью и коммутаторами становятся одним из ограничений масштабирования. В случае коммерциализации OOI может сократить длину электрических соединений внутри корпуса и повысить плотность оптических каналов; однако практический эффект будет зависеть от перевода исследовательских решений в серийные продукты.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.