NVIDIA объявила о развитии суверенных AI-фабрик в Европе и продвигает модульный DSX POD
Редакция ЦОД:Главное
NVIDIA на берлинской GTC заявила о намерении развивать суверенные AI-фабрики в Европе с французской BULL и чешским предприятием Foxconn. Компания также представила экосистему модульного решения DSX POD для стандартизированного развертывания AI-инфраструктуры.
- NVIDIA заявила о намерении развивать суверенные AI-фабрики в Европе с BULL и чешским предприятием Foxconn.
- DSX POD позиционируется как прединтегрированный модульный подход к подключению и запуску AI-фабрик после готовности площадки.
- Заявленный целевой срок для DSX POD составляет 14 дней после готовности площадки; традиционная интеграция может занимать до шести месяцев.
- Поставщики компонентов планируют расширение мощностей в сегментах IC-подложек, advanced packaging, тестирования ИС и CPO-оптики.
- Указанные расширения мощностей являются целями и планами, а не подтвержденными введенными мощностями.
NVIDIA заявила о намерении создавать суверенные AI-фабрики в Европе при участии BULL во Франции и чешского предприятия Foxconn. Согласно статье, BULL выпускает стойки в Angers, а Foxconn ведет системное производство в Чехии.
Компания продвигает full-stack архитектуру AI Factory, объединяющую вычислительные ресурсы, сеть, системы хранения, программное обеспечение, управление электропитанием и жидкостное охлаждение. Для стандартизации развертывания NVIDIA развивает DSX POD — предварительно подготовленное модульное решение с выполненными подключениями, трубопроводами и системной валидацией.
Как следует из статьи, традиционная установка — от монтажа стоек и прокладки коммуникаций до валидации и запуска — может занимать до шести месяцев. Для DSX POD заявлена цель сократить подключение и запуск до 14 дней после готовности площадки. Эти сроки описывают заявленную модель развертывания, а не универсальный ориентир для всех ЦОД.
Экосистема DSX POD расширяется с участием Anduril, Armada, BULL, Crusoe, Dell, Delta Electronics, Wistron, Gigabyte, Inventec, Compal, Pegatron, Quanta, Schneider Electric и Vertiv. Это может указывать на стремление NVIDIA закрепить стандартизированный, прединтегрированный подход к созданию AI-фабрик.
Одновременно статья сообщает о планах расширения производственных мощностей в цепочке поставок для AI ЦОД: IC-подложек, advanced packaging, тестирования ИС и CPO-оптики. Совокупственные мощности по производству IC-подложек планируется увеличить в 2,5 раза в течение трех лет. Для KYEC заявлено удвоение релевантных мощностей к 2027 году, для Amkor — четырехкратный рост мощности по interposer-wafer к концу 2028 года. SPIL ставит цель увеличить мощности по CPO optical engine в 15 раз к середине 2027 года и в 30 раз к концу 2028 года.
Эти планы, если они будут реализованы, могут усилить роль поставщиков упаковки, тестирования, высокоскоростных межсоединений, электропитания и жидкостного охлаждения в развитии AI-инфраструктуры — наряду с поставщиками ускорителей.
Событие указывает на переход рынка AI ЦОД от поставок отдельных ускорителей к прединтегрированным AI-фабрикам, где наряду с вычислениями критичны сеть, хранение, электропитание, жидкостное охлаждение и скорость ввода площадки. Если заявленные планы поставщиков будут реализованы, значение могут получить также мощности по производству IC-подложек, advanced packaging, тестированию ИС и высокоскоростной оптике.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.