NTT Innovative Devices и партнеры начали НИОКР по массовому производству оптических чиплетов
Редакция ЦОД:Главное
NTT Innovative Devices сотрудничает с Japan Semiconductor, Furukawa Electric и Shinko Electric в разработке технологий массового выпуска устройств фотонно-электронной конвергенции и оптических чиплетов. Проект принят в программу NEDO; его цель — создать в Японии коммерчески эффективную пилотную линию.
- Консорциум объединяет компетенции в оптических материалах, кремниевых пластинах, корпусировании, инспекции и системном тестировании.
- Заявленная цель — увеличить производительность выпуска оптических чиплетов минимум в 10 раз.
- Проект находится на стадии НИОКР и создания пилотной линии, а не серийного производства.
- Поддержка NEDO в 16 млрд иен указана в заголовке материала источника.
NTT Innovative Devices, аппаратное подразделение NTT, объявило о сотрудничестве с Japan Semiconductor, Furukawa Electric и Shinko Electric по НИОКР в области массового производства устройств фотонно-электронной конвергенции и оптических чиплетов.
Консорциум ставит цель повысить производительность выпуска оптических чиплетов не менее чем в 10 раз и создать в Японии коммерчески эффективную пилотную производственную линию. Работы охватывают производство кремниевых пластин для оптических схем, оптические компоненты, высокоточное корпусирование, автоматизированную инспекцию, а также системную интеграцию и тестирование.
Проект НИОКР по инновационным технологиям производства оптических чиплетов принят в программу NEDO. В заголовке встроенного материала источника указана поддержка NEDO в размере 16 млрд иен, однако условия финансирования, сроки и распределение средств не раскрыты.
Для инфраструктуры ИИ-ЦОД направление связано с потенциальной заменой части медных межсоединений, ограничения которых проявляются в потерях, тепловыделении и энергопотреблении при росте вычислительной плотности. Проект может свидетельствовать о стремлении японской производственной цепочки занять позиции в сегменте оптических межсоединений — от материалов и пластин до корпусирования и контроля качества. Практическая ценность для рынка будет зависеть от выхода годной продукции, стоимости и стабильности производства.
Для ИИ-ЦОД межсоединения становятся одним из ограничений масштабирования из-за потерь, нагрева и энергопотребления медных соединений. При подтверждении стабильного массового производства оптические чиплеты могут стать элементом более высокоскоростных и энергоэффективных соединений между вычислительными компонентами и серверами.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.