Перейти к содержимому
Новости

На OCP Global Summit 2026 показали высокоплотные ИИ-стойки с жидкостным охлаждением

Редакция ЦОД:Главное

Источник изображения: первоисточник

На OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе были продемонстрированы серверные и ИИ-платформы для гиперскейл-ЦОД, включая решения Supermicro и Arm, Google Ironwood TPU и AMD Helios. Общая черта представленных систем — высокая плотность вычислений и применение прямого жидкостного охлаждения.

Главное
  • Система Supermicro Open Rack Wide с Arm AGI рассчитана на 168 вычислительных узлов и 336 процессоров в двухширокой стойке.
  • Максимальный энергетический бюджет IT-стойки Supermicro-Arm заявлен на уровне 200 кВт при прямом жидкостном охлаждении чипов.
  • Стойка Google Ironwood в полной конфигурации содержит 64 жидкостно-охлаждаемых TPU в 16 вычислительных модулях.
  • Mount Diablo ориентирован на более плотные стойки; переход к распределению питания 800 В постоянного тока заявлен как будущая возможность.
  • Лоток AMD Helios объединяет четыре GPU Instinct MI455X, CPU EPYC Venice и технологию Pensando.

На выставке Open Compute Project Global Summit 2026 в Сан-Хосе были показаны новые серверные стойки, ИИ-ускорители, сетевые компоненты и решения для жидкостного охлаждения, ориентированные на гиперскейл-ЦОД.

Supermicro и Arm представили жидкостно-охлаждаемую систему Open Rack Wide с процессорами Arm AGI. В двухширокой стойке размещены 168 вычислительных узлов и 336 процессоров; заявленная конфигурация обеспечивает до 45 696 CPU-ядер. Максимальный энергетический бюджет этой IT-стойки составляет 200 кВт на стойку при прямом жидкостном охлаждении чипов.

Google Cloud показала стойку Ironwood TPU. Полностью сконфигурированная система включает 64 жидкостно-охлаждаемых TPU-чипа, объединённых в 16 четырёхчиповых вычислительных модулей. Google также продемонстрировала силовой боковой модуль Mount Diablo для более плотных вычислительных стоек. Поддержка распределения питания на уровне 800 В постоянного тока обозначена как перспективное направление, а не как уже реализованное внедрение.

AMD представила жидкостно-охлаждаемый вычислительный лоток Helios: в нём установлены четыре GPU Instinct MI455X, CPU EPYC Venice и используется сетевая технология Pensando. По заявлению Лизы Су, масса одного такого лотка составляет приблизительно 160 фунтов.

Представленные экспонаты могут указывать на переход поставщиков от отдельных серверов к интегрированным стоечным ИИ-системам. В такой архитектуре ключевыми инженерными параметрами становятся не только производительность ускорителей и процессоров, но и возможность подвода питания, отвода тепла, обслуживания тяжёлых компонентов и построения высокоскоростной внутренней сети.

Почему это важно

Экспозиция показывает, что инфраструктура ИИ-ЦОД смещается к интегрированным стоечным системам, где ограничения задают подвод питания, теплоотвод, масса оборудования и внутренняя сеть. Для операторов это может повышать важность готовности площадок к жидкостному охлаждению и перспективным изменениям в архитектуре распределения питания.

Источники

Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.

На OCP Global Summit 2026 показали высокоплотные ИИ-стойки с жидкостным охлаждением — ЦОД: Главное