MiTAC представила модульный ЦОД TonoForge и решения жидкостного охлаждения для ИИ-инфраструктуры
Редакция ЦОД:Главное
MiTAC Computing на OCP Global Summit 2026 представила стек решений для ИИ-инфраструктуры, включая модульный ЦОД TonoForge, разработанный с Tonomia, и PoC жидкостного охлаждения с ZutaCore. В основе TonoForge — жидкостно охлаждаемые ИИ-серверы MiTAC G4826Z5 и стоечная интеграция.
- TonoForge разработан MiTAC совместно с Tonomia для развёртывания модульной ИИ-инфраструктуры.
- В составе решения используются жидкостно охлаждаемые ИИ-серверы MiTAC G4826Z5.
- MiTAC заявляет о 12-недельном развёртывании TonoForge, но параметры конкретного проекта не раскрыты.
- PoC с ZutaCore объединяет G4826Z5 с двухфазным безводным охлаждением HyperCool.
- Заявленные характеристики HyperCool — более 4 000 Вт на чип и свыше 250 Вт/см² — относятся к потенциальным возможностям технологии.
MiTAC Computing объявила на OCP Global Summit 2026 о демонстрации решений для масштабируемых ИИ-фабрик, распределённых модульных ЦОД и жидкостного охлаждения. Ключевым элементом экспозиции стал модульный ЦОД TonoForge, разработанный совместно с Tonomia.
TonoForge объединяет жидкостно охлаждаемые ИИ-серверы MiTAC G4826Z5 и стоечную интеграцию. Компания заявляет о подтверждённом развёртывании решения за 12 недель, представляя этот пример как возможность ускорить запуск высокопроизводительных GPU-кластеров. При этом источник не раскрывает местоположение, заказчика, масштаб и эксплуатационный статус данного внедрения.
Отдельно MiTAC показала PoC с ZutaCore: сервер G4826Z5 интегрирован с технологией HyperCool Waterless Two-Phase Liquid Cooling — двухфазным безводным жидкостным охлаждением. По заявлению MiTAC, технология потенциально способна поддерживать более 4 000 Вт на чип при средней плотности теплового потока свыше 250 Вт/см².
Для рынка ЦОД это отражает движение к интегрированным решениям, объединяющим серверы, охлаждение и стоечную интеграцию в едином стеке. Однако заявленные сроки развёртывания и тепловые характеристики пока основаны на корпоративном сообщении и требуют независимого подтверждения, прежде всего в условиях коммерческой эксплуатации.
Рост плотности ИИ-вычислений повышает требования к скорости развёртывания, интеграции стоек и отводу тепла. MiTAC предлагает решать эти ограничения через модульную архитектуру и охлаждение на уровне чипа; при подтверждении заявленных показателей в коммерческих внедрениях такой подход может сократить инфраструктурные ограничения для высокоплотных GPU-кластеров.
- — / 13 октября 2026 г. · АнглийскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.