MBT представила в Сингапуре интегрированную архитектуру питания и охлаждения для AI ЦОД
Редакция ЦОД:Главное
Midea Building Technologies на Asia Data Centre World 2026 в Сингапуре показала решения для охлаждения высокоплотных AI ЦОД, включая архитектуру power-cooling hyperconverged. Компания также сообщила о выпуске технического white paper по применению этого подхода.
- MBT показала интегрированную архитектуру, объединяющую питание, накопление энергии и охлаждение AI ЦОД.
- Компания выпустила технический white paper для планирования, строительства и эксплуатации AI ЦОД.
- Подход ориентирован на высокую плотность вычислений и применение жидкостного охлаждения.
- Данные о коммерческих проектах и измеренных результатах эксплуатации не раскрыты.
Midea Building Technologies (MBT) представила решения для охлаждения высокоплотных AI-дата-центров на выставке Asia Data Centre World 2026, прошедшей 29–30 сентября 2026 года в Marina Bay Sands в Сингапуре. Решения ориентированы на рынок Азиатско-Тихоокеанского региона.
Центральным элементом экспозиции стала power-cooling hyperconverged architecture, которую компания называет первой в отрасли. По заявлению MBT, архитектура объединяет системы электроснабжения, накопления энергии, источники холода на магнитных подшипниках и жидкостные CDU в единую инженерную инфраструктуру.
Компания также выпустила технический white paper, посвящённый использованию этого подхода при планировании, строительстве и эксплуатации AI ЦОД. Решение позиционируется для сценариев высокоплотных вычислений, жидкостного охлаждения, тропического климата и низкоуглеродной эксплуатации.
Согласно материалам MBT, координированная работа источников холода на магнитных подшипниках, free cooling и жидкостных терминалов может снизить зависимость от механического охлаждения. В более широком рыночном контексте это может указывать на усиление конкуренции в сегменте комплексной инженерной инфраструктуры для AI ЦОД, где системы жидкостного охлаждения увязываются с электроснабжением, накоплением энергии и управлением холодоснабжением.
При этом опубликованные материалы не содержат сведений о фактических внедрениях, заказчиках или измеренных эксплуатационных показателях представленного решения.
Рост плотности стоек под AI-нагрузки повышает потребность в согласованной работе электропитания, накопителей энергии и систем отвода тепла. Представленная концепция отражает переход от отдельных инженерных подсистем к интегрированным решениям с жидкостным охлаждением, хотя сведения о коммерческих внедрениях и эксплуатационных результатах отсутствуют.
- — / 2 октября 2026 г. · АнглийскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.