ITRI представил на Innovation Day решения для охлаждения AI-дата-центров и водородную демонстрационную платформу

ITRI провёл Innovation Day в Шалуне, Тайнань, представив разработки в областях энергетики, устойчивого развития и ИИ. Для AI-дата-центров институт показал 3D алюминиевый микроканальный термосифонный охладитель с заявленной теплоотводящей способностью до 1 600 W (scope: IT).

По данным ITRI, по сравнению с медной 3D-паровой камерой решение обеспечивает рост максимальной теплопередачи до 33%, снижает температуру поверхности чипа примерно на 15 °C и производственные затраты примерно на 40%. Условия испытаний и методика такого сравнения не раскрыты.

В Шалуне также действует демонстрационная водородная платформа по цепочке «производство—хранение—транспортировка—использование». Она объединяет солнечную генерацию мощностью 1 MW (scope: energy), производство водорода электролизом и гибридное хранение энергии. Заявленная производительность по водороду составляет около 2 кг/ч; в валидации платформы участвуют более 20 отечественных и зарубежных компаний.

Контекстом для этих разработок служит ожидаемый рост энергопотребления на Тайване. Министерство экономики страны прогнозирует среднегодовое увеличение спроса на электроэнергию примерно на 2,5% в 2026–2035 годах с учётом расширения полупроводниковых производств, дата-центров и ИИ-технологий. ITRI связывает дальнейшее развитие полупроводниковой отрасли и будущих дата-центров с влиянием на энергоспрос.

Для рынка ЦОД это может означать, что технологическая повестка масштабирования AI-нагрузок всё теснее связывает два направления: охлаждение высокомощных чипов и развитие энергосистем с распределённой генерацией, накопителями и цифровым управлением нагрузкой. При этом представленные решения остаются демонстрациями и заявленными техническими характеристиками: о коммерческих поставках или внедрении в конкретном дата-центре не сообщалось.