Intel представила на OCP 2026 направление кремниевой фотоники для HPC и ИИ
Редакция ЦОД:Главное
Intel на OCP 2026 рассказала о развитии кремниевой фотоники для высокопроизводительных вычислений и систем искусственного интеллекта. Компания заявила о возможностях массовых поставок 300-мм InP-фотоники и ожидаемом снижении энергозатрат фотонных систем ниже 5 пДж/бит.
- Intel представила кремниевую фотонику как направление для HPC- и ИИ-систем следующего поколения.
- Компания заявляет о возможностях массовых поставок 300-мм InP-фотоники.
- Заявленная технологическая поддержка включает NPO, CPO и интегрированные лазеры.
- Уровень ниже 5 пДж/бит обозначен как ожидаемая цель, а не подтверждённый результат эксплуатации.
- Потенциальное значение для ЦОД связано с межсоединениями и энергопотреблением ИИ-кластеров.
Intel на мероприятии OCP 2026 обозначила кремниевую фотонику как одно из направлений для систем HPC и ИИ следующего поколения. Вице-президент Intel по системам и решениям для дата-центров Nic Dubé охарактеризовал технологию как «Golden Hammer» для таких систем.
Компания заявила, что Intel Foundry является единственной высокопроизводительной фабрикой, способной массово поставлять отрасли 300-мм фотонику на фосфиде индия. По заявлению Intel, такие пластины должны поддерживать near-packaged optics (NPO) и co-packaged optics (CPO) в будущих HPC- и ИИ-применениях.
Intel также сообщила о средствах интеграции для выпуска надёжных платформ кремниевой фотоники, включая интегрированные лазеры, а также о развитии топологий интерконнекта с динамической координацией CPU, GPU и пулов памяти. Компания рассматривает фотонные системы как способ повысить пропускную способность, гибкость проектирования и энергоэффективность на уровне стойки, группы стоек и системы.
Целевой показатель энергопотребления фотонной системы Intel формулирует как уровень ниже 5 пДж/бит. Это не заявленный эксплуатационный результат, а ожидаемый ориентир. Для рынка ЦОД потенциальный эффект связан не с мощностью дата-центров, а с возможным сокращением энергозатрат и ограничений межсоединений в крупных ИИ-кластерах.
При этом сведения о сроках коммерческого выпуска, объёмах производства, ценах, заказчиках и фактическом внедрении NPO/CPO не раскрываются.
По мере роста ИИ-нагрузок ограничения межсоединений становятся заметным фактором для пропускной способности и энергопотребления серверов, стоек и кластеров. Если заявленные Intel производственные возможности и целевой уровень энергопотребления будут реализованы, фотонные интерконнекты могут помочь снизить энергетические ограничения при масштабировании ИИ-инфраструктуры.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.