Intel и AUO, по рыночным данным, договорились о совместной разработке Micro LED-корпусирования для CPO
Редакция ЦОД:Главное
Intel и тайваньская AUO, согласно сообщению S1, достигли соглашения о сотрудничестве в разработке передовых технологий корпусирования Micro LED для co-packaged optics (CPO) и высокоплотных вычислений. Коммерциализация и серийное производство этой разработки пока не подтверждены.
- Intel и AUO, по данным S1, сотрудничают в разработке Micro LED-технологий для CPO и высокоплотных вычислений.
- Концепция предусматривает стеклянную подложку для чипов и электрические соединения через TGV.
- AUO должна привнести экспертизу в обработке стекла, Micro LED и RDL.
- Коммерческий продукт, серийное производство и применение в дата-центрах пока не подтверждены.
- Потенциальная ценность технологии для ИИ-инфраструктуры связана с высокоплотными оптическими межсоединениями.
По данным S1, Intel и AUO договорились совместно разрабатывать технологии передового корпусирования Micro LED для CPO и высокоплотных вычислений. Сообщение основано на рыночной информации; прямых заявлений компаний в предоставленных материалах нет.
Описанная технология опирается на недавно полученный Intel патент США на корпус интегральных схем с Micro LED. Предполагается размещение полупроводниковых чипов в стеклянной подложке, а электрические соединения должны формироваться через сквозные отверстия в стекле (TGV). AUO, как указывает S1, может внести компетенции в обработке стекла, производстве Micro LED и технологиях перераспределяющих слоёв (RDL).
Для ИИ-дата-центров CPO является одним из потенциальных способов повысить скорость и эффективность передачи данных за счёт более тесной интеграции оптических и электронных компонентов. Сотрудничество Intel и AUO может указывать на усиление конкуренции вокруг передового корпусирования и оптических межсоединений в цепочке поставок инфраструктуры ИИ.
Практическое значение для рынка ЦОД будет зависеть от перехода разработки к коммерческому продукту и серийному выпуску. В доступной информации не приведены сроки, характеристики производительности, заказчики, объёмы поставок или подтверждённые внедрения в дата-центрах.
S1 также сообщал о росте акций Intel по итогам торгов на 12,14% — до 121,78 доллара США за акцию. Однако источник связывает движение котировок не только с новостью о партнёрстве, но и с общим ростом фондового рынка и иными ожиданиями, поэтому прямую причинную связь считать установленной нельзя.
CPO рассматривается как одно из направлений повышения скорости и эффективности передачи данных в системах ИИ-дата-центров благодаря более тесной интеграции оптических и электронных компонентов. Если разработка Intel и AUO выйдет в коммерческий продукт, она может расширить набор технологий высокоплотных оптических межсоединений для инфраструктуры ИИ.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД:Главное на основе указанных первоисточников.