imec продемонстрировал трёхслойную сверхпроводниковую NbTiN-схему для перспективных вычислений
Редакция ЦОД:Главное
imec представил на Applied Superconductivity Conference 2026 трёхслойную схему джозефсоновских переходов на NbTiN/a-Si/NbTiN с плотностью до 3,8 млн переходов на см². Также центр показал трёхслойную NbTiN-разводку с шириной линий 30 нм.
- imec показал трёхслойную схему джозефсоновских переходов NbTiN/a-Si/NbTiN.
- Плотность схемы заявлена на уровне до 3,8 млн переходов на см² при минимальном диаметре перехода 150 нм.
- В трёхслойной NbTiN-разводке достигнута ширина линий 30 нм.
- Платформа ориентирована на CMOS-совместимые 12-дюймовые процессы, EDA и 2.5D/3D-интеграцию.
- Для рынка ЦОД это исследовательский технологический сигнал, а не доступный коммерческий продукт.
Бельгийский исследовательский центр imec на Applied Superconductivity Conference 2026 продемонстрировал схему джозефсоновских переходов на структуре NbTiN/a-Si/NbTiN. Схема содержит три металлических слоя; заявленная плотность достигает до 3,8 млн переходов на см², а минимальный диаметр перехода составляет 150 нм.
Отдельно imec представил трёхслойную высокоплотную низкопотерьную NbTiN-разводку, включающую проводники и переходные отверстия. Ширина линий металлизации в этой демонстрации составляет 30 нм. По заявлению источника, это примерно в десять раз меньше по сравнению с традиционной технологией на ниобии.
Разработка ведётся в рамках программы цифровых сверхпроводниковых технологий imec, ориентированной на CMOS-совместимые 12-дюймовые процессы, средства проектирования и EDA, а также 2.5D/3D-гетерогенную интеграцию. В числе целевых направлений названы высокопроизводительные вычисления, ИИ, управляющая логика квантовых вычислений, кремниевая фотоника и нейроморфные вычисления. Программа также ориентирована на сотрудничество с фабриками, гипермасштабными дата-центрами и системными производителями.
Для операторов и поставщиков инфраструктуры ЦОД событие представляет интерес прежде всего как индикатор развития компонентной базы для будущих ИИ- и HPC-систем. imec указывает на потенциальные преимущества сверхпроводниковых технологий относительно передовых CMOS по энергоэффективности, вычислительной плотности и пропускной способности, однако эти показатели не являются результатами эксплуатации представленной схемы. Практическая применимость платформы будет зависеть от её технологического и экономического масштабирования.
Работа является ранним технологическим сигналом для HPC и ИИ-инфраструктуры: при успешном масштабировании CMOS-совместимая сверхпроводниковая платформа может расширить набор решений для снижения энергопотребления вычислений и потерь в межсоединениях. Однако это исследовательская демонстрация, а не коммерческое внедрение в дата-центре, поэтому непосредственное влияние на закупки и ввод мощностей ЦОД пока ограничено.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД:Главное на основе указанных первоисточников.