Goldman Sachs выделил шесть тенденций в оборудовании для ИИ-оптики по итогам Semicon Taiwan
Редакция ЦОД:Главное
Goldman Sachs по итогам встреч с восемью компаниями в ходе Semicon Taiwan отметил расширение производства фотонных интегральных схем, рост спроса на тестирование и автоматизированную оптическую стыковку. В фокусе — оборудование и материалы для высокоскоростной оптики, CPO и связанных компонентов.
- Goldman Sachs связал спрос на оборудование для PIC, тестирования и оптической стыковки с развитием ИИ-инфраструктуры.
- Поставщики тестового оборудования могут стать ранними бенефициарами коммерциализации CPO.
- Роботеко и FiconTEC ожидают в ближайший год поставки свыше 50% от объёма, накопленного ими за предыдущие 25 лет.
- 高明鐵 заявляет о сокращении времени стыковки на 50% для оборудования активного совмещения в модулях 1.6T.
- 80-канальный FAU 上詮 предназначен для 6.4T, а 100-канальная версия остаётся в разработке.
Goldman Sachs провёл встречи с восемью компаниями в период Semicon Taiwan и сформулировал шесть тенденций в сегменте оптической связи, связанной с развитием ИИ-инфраструктуры. Среди них — расширение выпуска фотонных интегральных схем, рост потребности в автоматизированной оптической стыковке и тестировании, а также развитие CPO, FAU, лазерных компонентов и CMP-материалов.
По оценке Goldman Sachs, ранними бенефициарами коммерциализации CPO могут стать поставщики тестового оборудования. Такой вывод связан с тем, что контроль качества, тестирование и автоматизированная сборка требуются до массового развёртывания конечных CPO-решений.
Роботеко и FiconTEC ожидают, что в ближайший год их поставки оборудования превысят 50% совокупного объёма поставок за предыдущие 25 лет. Компании также ставят цель в следующем году сократить время тестирования на уровне пластины на 50–60% и увеличить скорость тестирования кристаллов до четырёх раз относительно текущего уровня. Эти показатели являются планами компаний, а не достигнутыми результатами.
Высокоскоростные модули формируют спрос и на решения для активного совмещения. Оборудование Kao Ming Iron Works для активного совмещения двух FA в оптическом модуле 1.6T, как заявляет компания, позволяет сократить время стыковки на 50% по сравнению с традиционным оборудованием.
В дорожной карте Fiber Logic Communications основным продуктом FAU в 2026 году названо 40-канальное решение. Компания также планирует 80-канальный продукт для 6.4T, тогда как 100-канальное решение находится на стадии разработки. Рост требований к оптическим межсоединениям, согласно материалам Goldman Sachs, распространяется на CPO, NPO, кремниевую фотонику, оптические chiplet-компоненты и высокоскоростные оптические модули.
Для рынка ЦОД это может означать ускорение инвестиций в производственную цепочку высокоскоростной оптики для ИИ-нагрузок. Однако источник не приводит фактических объёмов внедрения CPO, конкретных заказчиков, абсолютных поставок, выручки, инвестиций или производственных мощностей.
Рост ИИ-нагрузок повышает требования к скорости и пропускной способности межсоединений в дата-центрах. Это может смещать ценность в цепочке поставок к оборудованию для производства, тестирования и сборки фотонных компонентов; при этом планы поставщиков ещё не подтверждают фактическое массовое внедрение CPO в ЦОД.
- TechNews 科技新報 / КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД:Главное на основе указанных первоисточников.