GlobalFoundries и Marvell объявили о расширении сотрудничества в кремниевой фотонике
Редакция ЦОД:Главное
GlobalFoundries и Marvell Technology объявили о расширении стратегического сотрудничества в производстве и упаковке кремниевой фотоники. Компании намерены ускорить вывод на рынок оптических интерконнектов для AI-дата-центров и гипермасштабной облачной инфраструктуры.
- Сотрудничество охватывает изготовление пластин, электрооптическую интеграцию и высокоточную упаковку кремниевой фотоники.
- Marvell намерена развивать подключаемые оптические трансиверы и решения CPO на базе GlobalFoundries.
- Объявление ориентировано на будущую коммерциализацию для AI-ЦОД и гипермасштабных облачных платформ.
- Данные о сроках, объёмах выпуска, поставках и клиентах отсутствуют.
GlobalFoundries и Marvell Technology договорились расширить стратегическое взаимодействие в области производства и упаковки кремниевой фотоники. Объявление описывает намерения сторон и не означает начала массовых поставок либо развёртывания решений в дата-центрах.
В рамках сотрудничества GlobalFoundries планирует предоставить Marvell технологическую поддержку на этапах изготовления пластин, интеграции электрооптических компонентов и высокоточной упаковки. Для этого будет использоваться, в частности, платформа Fotonix. Marvell, со своей стороны, намерена развивать и выводить в массовое производство новое поколение подключаемых оптических трансиверов и решений co-packaged optics (CPO) на производственной базе GlobalFoundries.
Заявленная цель партнёрства — ускорить коммерческое внедрение высокоплотных кремний-фотонных интерконнектов с низкой задержкой и энергопотреблением в AI-ЦОД и гипермасштабной облачной инфраструктуре. Для операторов крупных AI- и HPC-кластеров это может расширить в будущем выбор технологий межсоединений, призванных снизить ограничения медных линий по дальности, затуханию и энергопотреблению.
Финансовые условия, объёмы производства, график коммерциализации, технические параметры продуктов и перечень заказчиков стороны не раскрыли.
Рост AI- и HPC-кластеров повышает требования к пропускной способности, задержкам и энергоэффективности внутридатацентровых соединений. Связка производства фотонных чипов, электрооптической интеграции и решений co-packaged optics может поддержать дальнейшее внедрение оптических интерконнектов в крупных AI-кластерах, однако параметры и сроки коммерциализации не раскрыты.
- — / 18 сентября 2026 г. · КитайскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД:Главное на основе указанных первоисточников.