Cooler Master представила CDU для ИИ-ЦОД с заявленной холодопроизводительностью до 2 500 кВт
Редакция ЦОД:Главное
Cooler Master на OCP Global Summit 2026 представила портфель жидкостного охлаждения для ИИ-ЦОД. Его ключевым элементом стала внутрилинейная жидкость—жидкость CDU с заявленной холодопроизводительностью до 2 500 кВт; серийное производство намечено на IV квартал 2026 года.
- Ключевой продукт Cooler Master — внутрилинейная CDU жидкость—жидкость с заявленной холодопроизводительностью до 2 500 кВт.
- Для этой производительности указан расход жидкости 990 GPM и температурный перепад 4–5 °C.
- Система предусматривает централизованное управление до 32 взаимосвязанными CDU.
- Целевой срок серийного производства — IV квартал 2026 года.
- Решение представлено как оборудование для новых ИИ-площадок и модернизации существующих объектов.
Cooler Master представила на OCP Global Summit 2026 в Сан-Хосе комплексный портфель жидкостного охлаждения для ИИ-ЦОД. Центральным продуктом стала Liquid-to-Liquid In-Row CDU — внутрилинейная установка жидкость—жидкость с заявленной холодопроизводительностью до 2 500 кВт.
По данным компании, устройство ориентировано на тепловые нагрузки расширяющихся кластеров ИИ и HPC. Для заявленной холодопроизводительности указан расход жидкости 990 GPM и температурный перепад 4–5 °C. В составе решения также заявлены двухсистемная архитектура с интеллектуальной балансировкой нагрузки и централизованное управление до 32 взаимосвязанными CDU.
Cooler Master ориентирует портфель на операторов, строящих новые ИИ-объекты, а также на переоснащение существующих площадок для более плотных вычислительных нагрузок. Серийное производство CDU заявлено как целевое на IV квартал 2026 года.
Предложение оборудования с заявленной холодопроизводительностью 2,5 МВт может отражать движение рынка к более крупным модульным компонентам жидкостного охлаждения для плотных ИИ-кластеров. Если компания выйдет на серийный выпуск, решение может расширить варианты для операторов новых ИИ-ЦОД и проектов модернизации. При этом заявленные 2 500 кВт относятся к охлаждающей способности оборудования, а не к ИТ-нагрузке или мощности конкретного дата-центра.
Рост плотности ИИ- и HPC-нагрузок повышает требования к отводу тепла и стимулирует переход от воздушного к жидкостному охлаждению. CDU такого класса могут расширить выбор модульных компонентов для новых ИИ-площадок и модернизации действующих объектов, однако устройство пока представлено на стадии демонстрации и планируемого серийного выпуска.
- — / 16 октября 2026 г. · АнглийскийПервоисточник →
Материал подготовлен редакцией ЦОД: Главное на основе указанных первоисточников.